ST推出SPEAr®系列微处理器新增四款产品，新产品瞄准计算机外设、通信设备、工业自动化等细分市场的嵌入式控制应用。意法半导体的SPEAr微处理器基于最新的ARM®内核技术，设备厂商只需竞争方案开发周期和成本的几分之一就可以研制复杂而灵活的数字引擎。意法半导体的SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器采用最先进的90nm和65nmHCMOS（高速CMOS）制造工艺，为客户提供高级计算能力和设备连接功能。新产品整合1个或2个先进的ARM9处理器内核（ARM926EJ-S，在典型状况下最高主频400MHz，在最恶劣的温度和电压条件下，最高主频333MHz）和多个存储器接口，以及用于各种应用的接口IP模块、通信IP模块和音视频IP模块。SPEAr微处理器瞄准具有通信、显示和控制功能的联网设备，包括网络电话（VoIP）、无线接入设备、打印机、纤薄客户机、PC连接座、条形码扫描仪/读码器、家电、住宅控制和保安系统以及医疗实验室/诊断设备。SPEAr系列产品包括:SPEAr300，是人机界面和保安设备的最佳选择。该产品包括：摄像头接口LCD显示器和键盘控制器加密加速器TDM总线USB2.0快速以太网接口SPEAr310，是为电信网络应用专门设计。片上集成的IP模块包括：5个快速以太网端口TDM总线2个HDLC端口加密加速器USB2.0SPEAr320，适用于工厂自动化和消费电子设备。功能模块包括：2个CAN接口4个串口标准并口LCD控制器加密加速器USB2.0双核SPEAr600，基准测试性能达到733DMIPS，定位于各种细分市场上的高计算强度的嵌入式应用。除双核外，该产品还包括：千兆位以太网USB2.0外部局域总线接入，实现无粘接逻辑的FPGA连接LCD控制器意法半导体提供SPEAr开发工具套件，能够以最短的时间和最少的资源需求开发测试客户系统，帮助客户实施一个完整系统的项目方法。意法半导体的新SPEAr嵌入式微处理器现已量产。

    ST推出SPEAr®系列微处理器新增四款产品，新产品瞄准计算机外设、通信设备、工业自动化等细分市场的嵌入式控制应用。意法半导体的SPEAr微处理器基于最新的ARM®内核技术，设备厂商只需竞争方案开发周期和成本的几分之一就可以研制复杂而灵活的数字引擎。

    意法半导体的SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器采用最先进的90nm和65nmHCMOS（高速CMOS）制造工艺，为客户提供高级计算能力和设备连接功能。新产品整合1个或2个先进的ARM9处理器内核（ARM926EJ-S，在典型状况下最高主频400MHz，在最恶劣的温度和电压条件下，最高主频333MHz）和多个存储器接口，以及用于各种应用的接口IP模块、通信IP模块和音视频IP模块。

    SPEAr微处理器瞄准具有通信、显示和控制功能的联网设备，包括网络电话（VoIP）、无线接入设备、打印机、纤薄客户机、PC连接座、条形码扫描仪/读码器、家电、住宅控制和保安系统以及医疗实验室/诊断设备。

    SPEAr系列产品包括:

    SPEAr300，是人机界面和保安设备的最佳选择。该产品包括：

    摄像头接口

    LCD显示器和键盘控制器

    加密加速器

    TDM总线

    USB2.0

    快速以太网接口 <

P>    SPEAr310，是为电信网络应用专门设计。片上集成的IP模块包括：
    5个快速以太网端口

    TDM总线

    2个HDLC端口

    加密加速器

    USB2.0

    SPEAr320，适用于工厂自动化和消费电子设备。功能模块包括：

    2个CAN接口

    4个串口

    标准并口

    LCD控制器

    加密加速器

    USB2.0

    双核SPEAr600，基准测试性能达到733DMIPS，定位于各种细分市场上的高计算强度的嵌入式应用。除双核外，该产品还包括：

    千兆位以太网

    USB2.0

    外部局域总线接入，实现无粘接逻辑的FPGA连接

    LCD控制器

    意法半导体提供SPEAr开发工具套件，能够以最短的时间和最少的资源需求开发测试客户系统，帮助客户实施一个完整系统的项目方法。

    意法半导体的新SPEAr嵌入式微处理器现已量产。